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SMT技术是一种电子组装技术，起源于20世纪60年代，由美国IBM公司开发，到20世纪80年代后期逐渐成熟，主要用于在印刷电路板上安装电阻、电容、晶体管、集成电路等电子元器件，以及通过焊接形成电气连接。使用的组件也称为SMD(表面安装设备)。表面安装技术与通孔插入技术更大的区别在于，表面安装技术不需要为元件销预留相应的通孔，且表面安装技术的元件尺寸远小于通孔插入技术。采用表面贴装技术，可提高整体加工速度。然而，SMT贴片加工由于零件的小型化和密度的增加，电路板的缺陷风险也随之增加。因此，在任何表面贴装技术的制造过程中，SMT焊接误差检测都成为必不可少的一部。

贴片加工技术的优点是什么？

1、 可靠性高，抗振能力强，SMT贴片加工采用了可靠性高、元器件小、重量轻的片式元件器件，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。一般来说，不良焊点率低于百万分之十，比通孔插件的波峰焊接技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件焊点的不良率较低。目前，近90%的电子产品采用s-MT工艺。

2、 电子产品体积小、组装密度高

3、 高频特性，性能可靠由于芯片元件安装牢固，通常采用无铅或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。由SMC和SMD设计的电路更高频率为3GHz，而芯片单元仅为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可用于时钟频率大于16mhz的电路中。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达到100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生产效率实现自动化生产目前，为了实现穿孔板的完全自动化，需要扩大原PCB面积的40%，使自动插件的插件头能够插入元器件，否则空间间隙不够，会损坏元器件。自动sm421/sm411采用真空喷嘴吸、排气部件。真空喷嘴比组件形状小，但提高了安装密度。事实上，小零件和小螺距QFP都是由自动贴片机生产的，实现了全自动生产。

5、 降低成本和费用(1) PCB面积是通孔技术面积的1/12。如果采用CSP，PCB的面积将大大减少;(2) 减少了PCB上的钻孔数量，节约了维修成本;(3) 由于频率特性的改善，降低了电路调试的成本;(4) 由于芯片组件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本;(5) SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力和时间，成本降低30%~50%。

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