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在选择SMT贴片焊接加工的焊接设备时，需要考虑以下因素：
1. 焊接方式：SMT贴片焊接常见的焊接方式包括红外线焊接、热风焊接、激光焊接等。应根据产品特点、生产效率和良品率要求等因素选择合适的焊接方式。
2. 参数设置：焊接设备的参数包括温度、时间、压力等，需要根据产品材料、厚度、焊接质量要求等因素进行合理设置，以确保焊接效果好。
3. 自动化程度：根据实际生产需求，应选择自动化程度合适的焊接设备，以提高生产效率，同时减少人为操作失误。
4. 品牌和价格：品牌和合适的价格也是选择焊接设备的考虑因素。品牌知名度高、信誉好的设备通常质量和售后服务更有保障，但价格可能较高。应根据自身生产需求和实际情况选择合适的品牌和价格。
5. 设备体积和加热面积：回流焊接是通过高温作用进行的表面焊接，因此回流焊机的体积越大、加热面积越长，则PCB在回流焊接中停留的时间越长，焊接效果越好。
综上所述，在选择SMT贴片焊接加工的焊接设备时，需要综合考虑焊接方式、参数设置、自动化程度、品牌和价格，以及设备体积和加热面积等因素，以确保选择的焊接设备能够满足实际生产需求，并达到好的焊接效果。
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