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要降低SMT贴片焊接加工的故障率，可以采取以下措施：
1. 控制焊接温度：在焊接过程中，要合理控制焊接温度，以避免焊点下方形成气泡和空隙。如果焊接温度过高，则会使焊点下方的材料产生气体，导致虚焊。
2. 优化PCB板设计：合理优化PCB板的设计，可以减少焊接点数量，从而减少虚焊的发生。
3. 优化焊接工艺：合理优化焊接工艺，可以减少焊接温度的波动，从而减少虚焊的发生。同时，合理控制焊接速度，可以使焊锡更好地填充焊点，减少焊点下方的气泡。
4. 确保引脚焊接用力适当：在焊接过程中，引脚焊接用力过大，容易导致贴片的焊盘翘起、分层或者凹陷等问题。所以在焊接的过程中为了保证smt贴片加工打样的质量不需要过于用力，只需要将烙铁头与焊盘接触即可。
5. 控制烙铁头的尺寸：烙铁头的尺寸选择也是很关键的，如果尺寸太小会家增加烙铁头滞留时间，导致冷焊点的出现。尺寸过大会导致加热过快而烧到贴片。因此需要根据烙铁头的长度和形状以及热容量和接触面来选择适合烙铁头的尺寸。
6. 控制助焊剂的使用量：在相关工艺实施的过程中如果助焊剂使用过多会引发下焊脚是否稳定的问题，严重的话可能还会出现腐蚀或者电子转移等。
综上所述，要降低SMT贴片焊接加工的故障率，需要从焊接温度、PCB板设计、焊接工艺、引脚焊接用力、烙铁头尺寸和助焊剂使用等多个方面进行控制和优化，以确保焊接质量和生产效率的提高。
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