PCB设计公司金属芯PCB设计与制造的基础

2020-10-23 00:00:00

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金属芯板PCB在消费类产品中不是很常见，但是在工业，航空航天，照明系统，电力电子以及其他要求高可靠性的领域中，它们比比皆是。高功率系统会产生大量热量，并且需要迅速清除热量以防止组件故障。同样，低功率系统可能会暴露在高热量下，并且还需要迅速清除热量以防止损坏电路板和组件。

金属芯PCB设计（包括DFM）遵循许多与FR4上的典型PCB相同的基本设计规则。如果要在上述任何一个领域中设计新产品，则可能需要使用金属芯板来控制温度。在本文中，将简要介绍一下金属芯PCB的结构以及在计划使用金属芯PCB设计之前要考虑的一些重要设计要点。这些板载有特殊的制造要求，但是合适的设计公司可以帮助应对这些要求，并确保PCB可以大规模生产。

金属芯PCB设计的应用

金属芯PCB几乎可以在设备运行时产生大量热量的任何应用中找到自己的位置。这些板不是陶瓷的理想替代品，因为它们是一种成本较低的选择，并且它们提供更高的导热率，可从重要部件中去除热量。在为散热能力强的系统寻找电路板时，它们往往是一个起点。金属芯PCB的一些应用包括：

LED照明单元：通常在金属芯PCB上制造具有大功率LED的板。这些板可为高功率LED（SMD和通孔）提供坚固的底座，同时将高热量散发到金属芯板中。

电源转换和管理：混合动力汽车，工业设备，基站电信设备和市政配电系统都以高功率运行。在这些领域中，金属芯PCB很常见。