一、PCB孔的可焊性影响焊接质量
PCB孔的可焊性差,会导致假焊缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板中元器件和内线导通不稳定,导致整个电路功能失效。
所谓可焊性,就是金属表面被熔融的焊料润湿的性质,即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀连续光滑的附着力膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素如下
焊料成分及焊料性质
焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它是由含有助熔剂的化学物质组成的。常用的低熔点共晶金属是Sn Pb或Sn Pb AG。杂质含量应控制在一定比例,以防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是传递热量和除锈,帮助焊料润湿电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
焊接温度和金属板材表面清洁度
焊接温度和板表面清洁度对焊接性也有影响。如果温度过高,会加速焊料扩散速度。此时,它具有较高的活性,会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化,产生焊接缺陷。如果线路板表面被污染,也会影响可焊性,产生缺陷。这些缺陷包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。
二、翘曲造成的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中会出现翘曲,由于应力变形会产生假焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板上下部分温度不平衡造成的。对于大型PCB来说,板材的重量也会造成翘曲。
一般PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备比较大,电路板冷却后恢复到正常的形状,焊点会承受长时间的压力。如果设备升高0.1mm,就足以造成假焊开路。
三、电路板的设计影响焊接质量
在布局时,线路板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线长,阻抗加大,抗噪声能力降低,成本增加;如果太小,散热就会下降,焊接不易控制,相邻的线路容易相互干扰,如电路板的电磁干扰。因此,优化PCB设计是很有必要的
缩短高频元件之间的连接,减少电磁干扰。
重量较大的部件(如20克以上),用支架固定后再焊接。
应考虑发热元件的散热,防止发热元件表面有较大裂纹Δ T缺陷和返工,发热元件应远离热源。
零件的布置应尽量平行,既美观又便于焊接,适合批量生产。电路板设计为4∶3的矩形。不要改变线宽,以免布线不连贯。电路板长时间受热时,铜箔容易膨胀脱落。因此,应避免大面积的铜箔。
基于以上,为了保证PCB的整体质量,在生产过程中,我们应该使用优良的焊锡,提高PCB的可焊性,防止翘曲防止缺陷
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