一、PCB孔的可焊性影响焊接质量

PCB孔的可焊性差，会导致假焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板中元器件和内线导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，就是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀连续光滑的附着力膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素如下

焊料成分及焊料性质

焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它是由含有助熔剂的化学物质组成的。常用的低熔点共晶金属是Sn Pb或Sn Pb AG。杂质含量应控制在一定比例，以防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。助焊剂的作用是传递热量和除锈，帮助焊料润湿电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

焊接温度和金属板材表面清洁度

焊接温度和板表面清洁度对焊接性也有影响。如果温度过高，会加速焊料扩散速度。此时，它具有较高的活性，会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果线路板表面被污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。

二、翘曲造成的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中会出现翘曲，由于应力变形会产生假焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板上下部分温度不平衡造成的。对于大型PCB来说，板材的重量也会造成翘曲。

一般PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备比较大，电路板冷却后恢复到正常的形状，焊点会承受长时间的压力。如果设备升高0.1mm，就足以造成假焊开路。

三、电路板的设计影响焊接质量

在布局时，线路板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线长，阻抗加大，抗噪声能力降低，成本增加;如果太小，散热就会下降，焊接不易控制，相邻的线路容易相互干扰，如电路板的电磁干扰。因此，优化PCB设计是很有必要的

缩短高频元件之间的连接，减少电磁干扰。

重量较大的部件(如20克以上)，用支架固定后再焊接。

应考虑发热元件的散热，防止发热元件表面有较大裂纹Δ T缺陷和返工，发热元件应远离热源。

零件的布置应尽量平行，既美观又便于焊接，适合批量生产。电路板设计为4∶3的矩形。不要改变线宽，以免布线不连贯。电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落。因此，应避免大面积的铜箔。

基于以上，为了保证PCB的整体质量，在生产过程中，我们应该使用优良的焊锡，提高PCB的可焊性，防止翘曲防止缺陷