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在表面贴装工艺中，合金焊料的液相线温度等于其熔点温度，固相温度等于其软化温度。液相线上方30-40°C的虚线是温度线。对于给定的合金成分，液相线和固相之间的温度在液相和固相共存的范围内，并且被认为在塑性或粘性范围内。液相线间的温度等于实线温度的合金的主要成分称为共晶合金，该温度可称为共晶点或共晶线。当晶体合金被加热时，只要达到晶体温度，它就会立即从固相转变为液相。这里能理解的是SMT在PCBA一站式加工中的锡膏印刷工艺。焊膏本身是液相，元件在高温下熔化固化后，会焊接到PCB电路板上。另一方面，当冷却凝固温度下降到晶点温度时，立即由液相转变为固相。因此，我们在共晶合金的熔化和凝固过程中不进行塑性范围。
合金的凝固温度范围对焊接工艺和焊点质量有很大影响。延展性范围大的合金需要更长的时间来凝固和形成焊点。如果在焊接到PCB上的合金凝固过程中，PCB或部件的任何振动问题都会导致“焊点扰动”，则有可能导致焊点开裂。因此，焊料合金的选择应尽量选择共晶或近共晶合金。大多数黄金专家建议，塑性工作范围可控制在10℃以内。建议焊料合金的液相线（熔点）至少为工作温度限值的两倍，以确保焊点在恶劣条件下的可靠性。以上是SMT共加工厂合金的温度特性。
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