一是可靠性高,抗振能力强
SMT加工采用片式元件,可靠性高,器件体积小,重量轻,所以抗振动能力强,采用自动化生产,可靠性高,一般不良焊点率不到十个过百万,低于波峰焊技术的堵孔元件一个数量级,为保证电子产品或元器件焊点缺陷率较低,目前近90%的电子产品采用SMT工艺。
二是,电子产品体积小,组装密度高
贴片元件体积仅为传统插入元件的1/10左右,重量仅为传统插入元件的10%。通常,表面贴装技术可以使电子产品的体积减小40%~60%,质量减小60%~80%,面积和重量大大减小。而组装组件的SMT加工网格目前从1.27mm到0.63mm网格,单个网格为0.5mm,安装有孔工艺元件,可使包装密度更高。
三是,高频特性,性能可靠
由于芯片元件连接牢固,器件通常无引线或短引线,减少了寄生电感和寄生电容的影响,改善了电路的高频特性,减少了电磁干扰和射频干扰。SMC和SMD设计的电路频率可达3GHz,而芯片设计的电路只有500MHz,可以缩短传输延迟时间。可用于时钟频率在16MHz以上的电路。采用MCM技术,计算机工作站的时钟频率可达到100MHz,寄生反应引起的额外功耗可降低2-3倍。
四是,提高生产率,实现自动化生产
目前,穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需要扩大原印制板面积的40%,使插入头自动插入元件,否则空间间隙不够,会损坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空吸嘴吸排组件,真空吸嘴比组件形状小,但提高了安装密度。事实上,在全自动贴片机的生产中,采用了小部件、小间距的QFP单元,以实现生产的全线自动化。
五是降低成本,减少开支
(1) 减少了印制板的面积,面积是通孔工艺的1/12,如果采用CSP安装,面积也大大减少;
(2) 减少印制板上的钻孔数量,节省维修费用;
(3) 由于改善了电路的频率特性,降低了电路调试成本;
(4) 由于芯片组件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本;
采用SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本高达30%~50%。
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