1电路板孔的可焊性直接影响焊接质量
电路板孔的可焊性差,会产生虚拟焊接缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件和内部线路导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性是指金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在的金属表面形成一层相对均匀的连续光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的主要因素有:
焊料的成分和性能
焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它是由含有助焊剂的化学物质组成的。常用的低熔点共晶金属是SN-PB或SN-PB-AG。应控制杂质含量,防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
焊接温度和金属表面清洁度
焊接性还受焊接温度和板材表面清洁度的影响。温度过高,焊料扩散速度加快,此时具有较高的活性,会使电路板和焊料熔体表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面污染也会影响可焊性产生缺陷,这些缺陷包括锡球、锡球、开孔、光泽度不好,等。
2翘曲引起的焊接缺陷
电路板和元器件在焊接过程中发生翘曲,导致虚焊、短路等应力变形缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分的温度不平衡引起的。对于大型PCB,板本身的重量会导致翘曲。正常的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的器件很大,当电路板冷却并恢复正常形状时,焊点将长期承受应力。如果装置升高0.1毫米,就足以引起虚焊。
3电路板的设计直接影响焊接质量
在布局上,板尺寸过大,虽然焊接更容易控制,但印刷线较长,阻抗加大,抗噪声能力降低,成本增加;过小时散热下降,焊接不易控制,相邻线容易相互干扰,例如电路板的电磁干扰。因此,PCB板设计须优化:
缩短高频元件之间的连接,减少电磁干扰。
对于重量较大(超过20克)的部件,应进行支撑,然后进行焊接。
发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT缺陷而返工,发热元件应远离热源。
元件的排列尽量平行,这样不仅美观而且便于焊接,适合批量生产。4:3设计的矩形电路板是好的。不要改变导线宽度,以免导线不连续。当电路板长时间受热时,铜箔容易膨胀脱落。因此,应避免使用大面积铜箔。
为了保证PCB板的整体质量,在生产过程中应采用良好的焊料,提高PCB板的可焊性,防止翘曲,防止缺陷的产生。
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